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【ITBEAR科技资讯】5月30日消息，智能网联汽车领域的域融合正在成为一个必经阶段，推动着操作系统商、硬件厂商和专业网联车解决方案提供商之间的合作。近期，多家行业巨头宣布达成合作，加速智能网联汽车的发展。

据ITBEAR科技资讯了解，联发科(MediaTek)和英伟达(NVIDIA)宣布合作，共同开发软件定义汽车的人工智能座舱方案。该合作计划中，联发科将开发一款集成英伟达GPU芯粒(Chiplet)的汽车SoC，该芯片搭载英伟达的AI和图形计算IP。此外，联发科的智能座舱解决方案将运行英伟达的DRIVE OS、DRIVE IX、CUDA和TensorRT等软件技术。联发科副董事长兼首席执行官蔡力行表示，他们的合作愿景是为汽车行业提供全球一站式服务，助力设计新一代智能网联汽车。

另一方面，高通(中国)控股有限公司(以下简称“高通”)与中科创达合作成立了智能网联车联合创新中心。据了解，中科创达将提供智能网联车操作系统和软件方面的支持，而高通则主要提供芯片等硬件方面的支持。该创新中心将为行业提供研发需求支持、应用场景合作建设支持、路端建设支持以及与生态伙伴对接等技术服务。

此外，英特尔(Intel)与联想(Lenovo)也在智能网联车领域展开合作。他们首次对外展示了位于重庆的车联网合作项目，英特尔负责提供硬件产品和软件开发工具，联想则负责提供智慧交通和车联网的解决方案。

在智能网联车的发展中，“域融合”扮演着重要角色，实现智能座舱、智能网联、智能驾驶和软件服务等领域的协同发展。为了充分发挥芯片的能力，操作系统企业和芯片企业的合作至关重要。行业内人士认为，这种合作能够降低全行业进入车联网的门槛和壁垒，推动中央域控作为车辆的 " 超级大脑 " 的设计与硬件软件的适配。

汽车半导体业务在众多半导体大厂中仍然保持着相对稳定的营收。虽然消费电子市场疲软，但汽车半导体需求依然坚挺。多家半导体巨头加快布局汽车芯片市场。例如，英特尔的自动驾驶芯片业务实现了16%的增幅，而高通的汽车芯片业务营收同比增长20%。

为了进一步满足市场需求，一些半导体大厂也加大了在汽车领域的布局。三星旗下的哈曼计划在印度开设一家汽车工程中心，而LG电子则在越南设立研发公司，负责车载信息娱乐系统软件的开发和测试。

智能网联和新能源是两个不同的产业技术革命，但由于发展时间相近，两者的发展步伐同步加快。这样的市场背景促使半导体芯片厂商与其他供应商在汽车电子领域加速合作。未来，随着智能网联汽车的推进，操作系统商、硬件厂商和解决方案提供商之间的配合将变得更加紧密，为智能网联汽车的发展带来新的机遇和挑战。